罗门哈斯公司正式联盟IBM

    2008年3月17日--罗门哈斯公司电子材料公司，为世界半导体行业提供高级化学机械研磨（CMP）技术的创新型领军企业，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形（patterning）材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于开发用于32纳米和22纳米技术节点的铜线和低绝缘（Low-K）介质集成的CMP工艺技术。 
    
     根据该协议，两家公司将制定出一个完整的CMP耗材方案来支持32纳米和22纳米制程半导体器件的大规模生产。
   
     目前，罗门哈斯的研发集中在低压力研磨技术上，该技术在恶劣的条件下仍然可以实现大规模、可重演的生产。罗门哈斯提供多种特定用途的CMP耗材组合，并开发出了用于下一代技术节点的突破性技术，同时满足了器件制造商的低成本需求。
   
     “随着技术越来越复杂，要成功制造器件，研磨垫和研磨液技术变得至关重要”，IBM的半导体制程技术高级经理Dr. Jeffrey Hedrick说，“把罗门哈斯在电子材料领域全球闻名的专业能力与IBM在CMP制程技术方面的丰富知识相结合，有助于我们应对未来CMP技术的挑战。”
    
     “30年来IBM一直是我们的重要客户和合作伙伴，实际上它也是世界上首家把CMP技术引入到半导体制造过程的公司，”罗门哈斯电子材料部CMP技术总裁Sam Shoemaker说：“从那以后起，这种合作关系使我们一起为CMP研磨垫成功开发了好几个工业标准平台。我们希望这次与IBM的新合作能够有助于解决在铜互连方面的几个关键性问题，这些问题的解决将会惠及IBM及其客户，并最终促成有益于半导体工业的技术进步。”
   
     “开发用于先进技术节点的CMP耗材现在变得极为复杂，”罗门哈斯电子材料的首席技术官Cathie Markham解释说，“要成功研发用于32纳米和22纳米技术节点的CMP制程，需要彻底了解不同制程条件下研磨垫，研磨液和调节剂之间的相互作用。而罗门哈斯在研磨垫，聚合物，研磨液以及CMP制程方面的专业性，决定了罗门哈斯在开发新一代CMP制程相关技术方面拥有着独一无二的优势。”
    双方将在IBM位于纽约的Yorktown Heights研发部门、Albany NanoTech项目基地--UAlbany NanoCollege，以及位于特拉华（Delaware）州Newark和亚里桑那（Arizona）州Phoenix的罗门哈斯研发中心开展合作。
   
    关于罗门哈斯公司与罗门哈斯电子材料公司
   
    罗门哈斯公司（Rohm and Haas）自1909年以来一直引领行业发展，是面向特种材料行业创造、开发创新技术和解决方案的全球先锋。该公司的技术在众多市场得到应用，包括：建筑施工、电子、食品与零售、家居与个人护理、工业流程、包装、造纸、运输、水处理。我们的创新技术和解决方案在全球各地帮助人们改善日常生活。公司总部设在宾夕法尼亚州费城，2007年创造近89亿美元的年销售额。
   
    罗门哈斯电子材料公司（Rohm and Haas Electronic Materials）为电子和光电子行业开发、提供创新型材料解决方案和工艺技术。其产品和技术侧重于电路板、半导体生产、高级封装和平板显示器行业，是全球各地电子器件不可缺少的组成部分。从1969年起，罗门哈斯CMP技术商业部就已成为全球半导体工业中抛光技术的领导者和创新者。CMP技术产品包括研磨垫，调节装置和研磨液。CMP技术部在全球开展业务，包括遍布在Newark, Delaware, Hsinchu，台湾以及日本的Mie和京都的工厂。