霍尼韦尔电子材料部移至上海 公布新策略

    霍尼韦尔电子材料部为全球半导体制造商提供化学品、聚合物、金属及其他材料，是业界公认的热管理解决方案领域的领导者。亚洲特别是中国已经成为全球半导体的一个巨大的制造中心， 中国市场未来诱人的发展潜力，促使霍尼韦尔电子材料部在2007年底，将其总部从美国亚利桑那州图森市迁到了中国上海。 

　　霍尼韦尔电子材料部全球总经理李蓓凯女士表示：“将总部迁到上海，充分体现了公司对快速增长的亚洲市场的重视程度，同时也再次证明了霍尼韦尔新一轮全球竞争的战略重点将是中国。将总部迁往亚洲，将有助于我们更好地满足亚洲市场日益增长的需求。”

　　谈及未来的发展策略，李蓓凯表示，公司将会持续投资全球研发、持续扩大亚洲生产。
 
　　电子材料部在美国加利福尼亚州桑尼维尔市、美国华盛顿州斯波坎市和中国上海设有研究机构。在过去的几年中，电子材料部一直对研发中心持续投资扩建，其中位于上海的亚太研发中心从2006年开始扩建，在原有两个实验室的基础上，新建四个实验室，包括百级洁净室、聚合物合成实验室、化合物中试实验室、危险品化学实验室。扩建项目预计将于2008年中期完成。

　　电子材料部在亚洲设有三个制造工厂，分别位于韩国（金属材料生产）、日本（金属材料生产）和泰国（热管理材料生产）。2008年，电子材料部将通过扩大生产规模和引进新产品，持续扩大和提升亚洲生产能力。韩国工厂将在未来引进13个新金属靶材产品的生产，产量将提升45％；泰国工厂将开始热管理材料生产线扩建。这些生产扩建项目将更好地满足亚洲和全球客户的需求。除了亚洲，电子材料部还在美国、加拿大和德国建有制造工厂。