VTT中心加强电子制品用塑料技术开发

　　未来刚性电子板将不会对新产品设计进行限制，因为制造技术正在向灵活，设计友好以及价廉的电子学发展。新型制造方法将会改变生产流程并促进新型产品的制造。来自芬兰的VTT技术研究中心看到了可印制和塑料基电子品的光明未来并在此领域进行了大量的投资。

　　在印制电路材料领域进行了大量的研究，同时还推出了一些新型电子制造方法和产品。电子从特征上与目前产品有本质不同的产品将在接下来的几年投放到市场中。塑料基电子品的进一步应用将会包括有适用于家用和汽车工业的移动电话和电子设备。通过整合传感器，光源和投影，同样有可能制造新型产品如照明和装饰品。电子品也有可能应用于原来从来没有其应用的领域。一种类似于此的应用例子就是当装满时能够自动测量重量和温度的汤勺。

　　今日最为简单的应用已经市场化但是仍然需要五到十年才能有更复杂的设备投放到市场上。在未来，电子产品将会被更加自由的设计因为电子线路将会被印制于柔软的线圈上而不是刚性的电路板上。最终的产品将会部分或者完全地柔软，流线型以更好的满足用户的需求。与现在标准的电路板生产相比，通过将电子线路印于塑料薄膜上，能够更有效地降低生产成本以及使用一些对环境友好的生产方法。

　　VTT正在开发一种结合光学，机械学和印制电子学的塑料基电子品制造技术。电路板和其零件将会被整合于塑料模之中以降低设备中的总零件数和组装成本，并改进产品的持久性。这样的整合同时还通过消除零件之间的空间隔来减小设备的尺寸。这两种相互结合的制造技术，印制电子学和注塑技术，对于制造体积特别大的情形下尤其适合。

　　随着电子产品制造商搬迁到较低劳力成本的国家，欧洲电子工业必须仔细研究以在日益激烈的全球竞争中生存下来。在同时利用已有专业技术和机械以及新技术所带来的机遇时，塑料基电子技术将会发展成为下一代制造业发展的范例。结合了注塑和印制的方法非常具有成本效率同时还广泛需求技术计划和专业技术，这也让产品的复制变得非常困难。事实上，欧洲电子工业必须通过发展集合符合发展水平的技术和在很小应用范围内的研究的电子制造群以与中国现象相抗衡。

　　属于复杂系统设计主题的VTT自助SIPS项目正在研究注塑技术和印制电子学的结合。